IC670GBI102F GE 模塊

IC670GBI102F GE 模塊

　　IC670GBI102F是GE Fanuc制造的Genius總線接口模塊12。
　　該模塊是現場控制系列的一部分，主要用于通過Genius總線網絡將現場控制I/O模塊連接到主機GE CPU來實現分布式I/O架構1。
　　IC670GBI102F GE技術說明
　　IC670GBI102F的GE技術說明有1：
　　總線接口：IC670GBI102F是Genius總線接口模塊，特別支持Genius Bus協議。
　　傳輸速度：IC670GBI102F支持標準Profibus傳輸速度，例如153.6Kbaud標準、153.6Kbaud擴展、76.8Kbaud或38.4Kbaud。
　　數據類型：IC670GBI102F具有各種數據類型的可用內存分配，例如離散輸入（%I）、狀態數據和智能模塊的256字節；256字節用于離散輸出（%Q）和智能模塊的故障清除；模擬輸入（%AI）為256字節，模擬輸出（%AQ）為256字節。
　　IC670GBI102F的GE特點有1：
　　布局簡單：每個半橋都有自己的IC和外部元件，可以多次復制相同的半橋布局以支持一個、三個或六個半橋。
　　驅動簡單：對每個半橋使用專用的電機驅動器IC，可以縮短柵極驅動器和金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET，通常稱為FET）之間的布線，從而減少板上的寄生元件。
　　元件少：每個半橋都有自己的IC和外部元件，減少了元件的使用。
　　可靠性高：每個半橋都有自己的IC和外部元件，提高了使用的可靠性。
　　IC670GBI102F GE應用領域
　　IC670GBI102F的GE應用領域主要是工業控制領域12。
　　IC670GBI102F的GE優點有1：
　　布局簡單：每個半橋都有自己的IC和外部元件，可以多次復制相同的半橋布局以支持一個、三個或六個半橋。
　　布線短：對每個半橋使用專用的電機驅動器IC，可以縮短柵極驅動器和金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET，通常稱為FET）之間的布線，從而減少板上的寄生元件。
　　IC670GBI102F的GE缺點有1：
　　外部元件多：外部電源、系統保護和FET控制所需的元件多，會增加布局復雜性和布板空間。
　　保護特性差：在簡單的分立式半橋柵極驅動器中，保護特性會受到限制或缺失。
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描述

IC670GBI102F GE 模塊

　　IC670GBI102F是GE Fanuc制造的Genius總線接口模塊12。
　　該模塊是現場控制系列的一部分，主要用于通過Genius總線網絡將現場控制I/O模塊連接到主機GE CPU來實現分布式I/O架構1。
　　IC670GBI102F GE技術說明
　　IC670GBI102F的GE技術說明有1：
　　總線接口：IC670GBI102F是Genius總線接口模塊，特別支持Genius Bus協議。
　　傳輸速度：IC670GBI102F支持標準Profibus傳輸速度，例如153.6Kbaud標準、153.6Kbaud擴展、76.8Kbaud或38.4Kbaud。
　　數據類型：IC670GBI102F具有各種數據類型的可用內存分配，例如離散輸入（%I）、狀態數據和智能模塊的256字節；256字節用于離散輸出（%Q）和智能模塊的故障清除；模擬輸入（%AI）為256字節，模擬輸出（%AQ）為256字節。
　　IC670GBI102F的GE特點有1：
　　布局簡單：每個半橋都有自己的IC和外部元件，可以多次復制相同的半橋布局以支持一個、三個或六個半橋。
　　驅動簡單：對每個半橋使用專用的電機驅動器IC，可以縮短柵極驅動器和金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET，通常稱為FET）之間的布線，從而減少板上的寄生元件。
　　元件少：每個半橋都有自己的IC和外部元件，減少了元件的使用。
　　可靠性高：每個半橋都有自己的IC和外部元件，提高了使用的可靠性。
　　IC670GBI102F GE應用領域
　　IC670GBI102F的GE應用領域主要是工業控制領域12。
　　IC670GBI102F的GE優點有1：
　　布局簡單：每個半橋都有自己的IC和外部元件，可以多次復制相同的半橋布局以支持一個、三個或六個半橋。
　　布線短：對每個半橋使用專用的電機驅動器IC，可以縮短柵極驅動器和金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET，通常稱為FET）之間的布線，從而減少板上的寄生元件。
　　IC670GBI102F的GE缺點有1：
　　外部元件多：外部電源、系統保護和FET控制所需的元件多，會增加布局復雜性和布板空間。
　　保護特性差：在簡單的分立式半橋柵極驅動器中，保護特性會受到限制或缺失。

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