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3BHB003154R0101 ABB? 可控硅模塊
可控硅模塊通常被稱之為功半導(dǎo)體模塊(semiconductor modul
e)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子
技術(shù)領(lǐng)域,采用模塊封裝形式,具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大
功率半導(dǎo)體器件。可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semic
onductor module)。3BHB003154R0101最早是在1970年由西[]康公司率先將模塊原
理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域,是采用模塊封裝形式,有三個(gè)PN結(jié)
的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。
3BHB003154R0101可控硅模塊從X芯片上看，可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;
從具體的用途上區(qū)分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTCMTX)、
普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快
速晶閘管、整流管及混合模塊(MKCMZC)、3BHB003154R0101非絕緣型晶閘管、
整流管及混合模塊(也就是通常所說的電焊機(jī)專用模塊MTGMD
G)、三相整流橋輸出可控硅模塊(MDS)、單相(三相)整流橋模
塊(MDQ)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)以及肖特基模
塊等。
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