描述

5SGX1060H0003 ABB集成電路芯片

產(chǎn)品參數(shù)

• 品牌：ABB
• 型號(hào)：5SGX1060H0003
• 封裝：BGA
• 總線寬度：256位
• 工作溫度：0℃ ~ 85℃
• 集成器件數(shù)：1060
• 邏輯單元數(shù)：1060000
• 管腳數(shù)：1517

產(chǎn)品規(guī)格

• 功耗：7.5W
• 工作電壓：0.87V ~ 0.99V
• 存儲(chǔ)容量：460800Kbit
• 封裝材料：無(wú)鉛
• 外形尺寸：31mm x 31mm
• 級(jí)聯(lián)支持：是

應(yīng)用領(lǐng)域

該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等高性能計(jì)算領(lǐng)域。

產(chǎn)品使用說(shuō)明

• 使用前請(qǐng)確認(rèn)產(chǎn)品與所需系統(tǒng)的兼容性。
• 安裝前請(qǐng)先閱讀相關(guān)安裝說(shuō)明，確保產(chǎn)品正確安裝。
• 使用過(guò)程中請(qǐng)注意產(chǎn)品的散熱問(wèn)題，避免過(guò)熱影響產(chǎn)品壽命。

中文產(chǎn)品介紹

ABB 5SGX1060H0003 是一款高性能的集成電路芯片，擁有1060個(gè)器件和1060000個(gè)邏輯單元，總線寬度為256位，可廣泛應(yīng)用于人工智能、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等高性能計(jì)算領(lǐng)域。該產(chǎn)品功耗低、存儲(chǔ)容量大、支持級(jí)聯(lián)，是高性能計(jì)算領(lǐng)域的優(yōu)秀選擇。

技術(shù)說(shuō)明

• 采用了22納米工藝制造，功耗低、性能優(yōu)越。
• 使用了Intel Hyperflex架構(gòu)，可提高性能和吞吐量。
• 支持PCI Express 3.0接口。
• 集成了多種功能模塊，如高速ADC、DDR3/4控制器、以太網(wǎng)MAC等。

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