TPMC815-11 TEWS 控制器模塊板卡

TPMC815-11 TEWS 控制器模塊板卡

TPMC815-11

PMC模塊

弧網控制器

2.5MBPS

傳統的混合接口

TPMC815是標準的單寬32位PMC具有完整ARCNET接口的模塊,使用控制器COM20020。COM20020包含

帶有收發器和雙端口RAM的ARCNET控制器。TPMC815-21R提供隔離RS485差速器驅動器接口。

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描述

TPMC815-11 TEWS 控制器模塊板卡

TPMC815-11

PMC模塊

弧網控制器

2.5MBPS

傳統的混合接口

TPMC815是標準的單寬32位PMC具有完整ARCNET接口的模塊,使用控制器COM20020。COM20020包含

帶有收發器和雙端口RAM的ARCNET控制器。TPMC815-21R提供隔離RS485差速器驅動器接口。

TPMC815-21R的最大速度為5.0 Mbps。該模塊非常適合工業/工廠自動化和汽車應用。軟件支持(TDRV007 SW xx)可用于不同的操作系統。

TEWS模塊TEWS TPMC815-11控制器模塊板卡,TEWS TECHNOLOGIES是基于IndustryPack,PMC,XMC,CompactPCI,PCI,PCI Express,PCI Express迷你卡,VMEbus,PC104+,AMC,MicroTCA和FMC工業標準的嵌入式I/O解決方案的領先制造商。

TEWS TPMC815是標準的單寬度32位PMC模塊,具有使用控制器COM20020的完整ARCNET接口。COM20020包含帶有收發器和雙端口RAM的ARCNET控制器。支持各種網絡拓撲(星形,樹形,總線)。

TEWS TPMC815有兩種接口類型。TPMC815-11x提供傳統的隔離式混合接口。

TEWS TPMC815-11x的最大速度為2.5 Mbps。該模塊非常適合工業/工廠自動化和汽車應用。

TEWS TPMC815-11特征

符合IEEE P1386.1的標準單寬度32位PMC模塊

符合PCI 2.1的接口

電路板尺寸:149毫米x 74毫米

基于COM20020的ARCNET接口

帶有收發器和雙端口RAM的完整ARCNET控制器

工業/工廠自動化和汽車應用的理想選擇

確定性2.5 Mbps(TPMC815-11x)或5 Mbps(TPMC815-21x)令牌傳遞協議

改進的診斷

靈活的媒體界面

支持各種網絡拓撲(星形,樹形,總線)

物理接口

傳統混合接口(隔離),可實現長距離傳輸

帶板載DC/DC轉換器的隔離式RS485差分驅動器接口

TEWS TECHNOLOGIES是基于IndustryPack,PMC,XMC,CompactPCI,PCI,PCI Express,PCI Express迷你卡,VMEbus,PC104+,AMC,MicroTCA和FMC工業標準的嵌入式I/O解決方案的領先制造商。

TEWS TECHNOLOGIES是一家私營公司,在設計和構建交鑰匙嵌入式界面解決方案方面擁有40多年的經驗。

該公司為OEM和大型政府客戶提供行業領先的范圍和深度的內部專業知識,包括完整的工程和制造服務以及對領先的實時操作系統的軟件支持。TEWS總部位于德國漢堡附近,經營三個子公司,以滿足全球對縮短開發時間,長期產品可用性,售后支持和完整產品生命周期管理的要求。

TEWS TPMC815-11特征

符合IEEE P1386.1的標準單寬度32位PMC模塊

符合PCI 2.1的接口

電路板尺寸:149毫米x 74毫米

基于COM20020的ARCNET接口

帶有收發器和雙端口RAM的完整ARCNET控制器

工業/工廠自動化和汽車應用的理想選擇

確定性2.5 Mbps(TPMC815-11x)或5 Mbps(TPMC815-21x)令牌傳遞協議

改進的診斷

靈活的媒體界面

支持各種網絡拓撲(星形,樹形,總線)

物理接口

傳統混合接口(隔離),可實現長距離傳輸

帶板載DC/DC轉換器的隔離式RS485差分驅動器接口

TEWS TECHNOLOGIES是基于IndustryPack,PMC,XMC,CompactPCI,PCI,PCI Express,PCI Express迷你卡,VMEbus,PC104+,AMC,MicroTCA和FMC工業標準的嵌入式I/O解決方案的領先制造商。

TEWS TECHNOLOGIES是一家私營公司,在設計和構建交鑰匙嵌入式界面解決方案方面擁有40多年的經驗。

該公司為OEM和大型政府客戶提供行業領先的范圍和深度的內部專業知識,包括完整的工程和制造服務以及對領先的實時操作系統的軟件支持。TEWS總部位于德國漢堡附近,經營三個子公司,以滿足全球對縮短開發時間,長期產品可用性,售后支持和完整產品生命周期管理的要求。