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810-099175-012 LAM
810-099175-012 LAM指的是一種用于半導(dǎo)體制造的設(shè)備
LAM（激光選區(qū)熔化）技術(shù)特點如下：
加工效率高、成本低：LAM過程中難加工材料易轉(zhuǎn)變?yōu)樗苄誀顟B(tài)，硬度大大降低，從而延緩了刀具的磨損，提高了加工效率，降低了加工成本。
加工質(zhì)量好：難加工材料的磨削加工機(jī)理為裂紋擴(kuò)展和脆性斷裂，工件表面易出現(xiàn)燒傷和裂紋。而LAM時工件材料通過激光加熱塑性去除，且局部加熱的工件表面將被刀具去除，因此加工后不會對工件表面造成損傷。
工件形狀與加熱位置不受限制：對于復(fù)雜曲面、溝槽等特殊的部位，激光易于控制能量、調(diào)整激光輻射位置和光斑大小，從而可以通過調(diào)整工藝參數(shù)來較好地滿足激光加熱輔助切削的要求。
能量密度高，加工時間短：可在短時間內(nèi)實現(xiàn)局部區(qū)域表面的快速加熱，因此加工后工件材料內(nèi)部性能仍未改變。
810-099175-012 LAM的一些規(guī)格信息：
電源：110-240V AC
功率：最大100W
激光波長：1064nm
激光脈沖寬度：<10ns
激光掃描速度：最大50mm/s
金屬化顆粒大小：3-5um
金屬化層厚度：5-20um
金屬材料：Au、Ag、Pt等
適用基材：Si、SiO2、SiN、Polyimide等
